作者:華大石材開采設(shè)備 來源:石材礦山開采設(shè)備廠家 發(fā)布時間:2021-07-22
聚晶金剛石刀具是由金剛石刀具衍生出來的,上個世紀(jì)七十年代,人們利用高壓合成技術(shù)合成了聚晶金剛石(PCD),解決了天然金剛石數(shù)量稀少、價格昂貴的問題。
粘結(jié)劑是影響印刷電路板熱穩(wěn)定性的最重要因素,直接影響其硬度、耐磨性和熱穩(wěn)定性。常見的印刷電路板粘結(jié)方法有鐵、鈷、鎳等過渡金屬。以Co和W混合粉為粘結(jié)劑,采用溶滲催化法,合成壓力為5.5GPa,燒結(jié)溫度為1450℃,保溫4分鐘時合成的燒結(jié)印刷電路板綜合性能最好。SiC、TiC、WC、TiB2等陶瓷材料。SiC的熱穩(wěn)定性優(yōu)于Co,但硬度和斷裂韌性相對較低。適當(dāng)降低原料尺寸可以提高印刷電路的硬度和韌性。無粘結(jié)劑可以通過石墨或其他碳源在超高溫高壓下燒結(jié)成納米聚晶金剛石。以石墨為前驅(qū)物直接轉(zhuǎn)化為金剛石,制備NPD條件最苛刻,但合成的NPD硬度最高,力學(xué)性能最好。

金剛石粉末是影響聚晶金剛石刀具性能的重要因素。預(yù)處理金剛石微粉,添加少量阻礙金剛石顆粒生長的物質(zhì),合理選擇燒結(jié)助劑,可抑制金剛石顆粒生長。
具有均勻結(jié)構(gòu)的高純NPD能有效消除各向異性,進(jìn)一步提高機械性能。高能球磨法制備的納米石墨前驅(qū)體粉末在高溫預(yù)燒結(jié)中控制氧含量,在18GPa、2100-2300℃條件下將石墨轉(zhuǎn)化為金剛石,形成片狀層和粒狀NPD,硬度隨著片狀層厚度的降低而增加。

在相同溫度(200℃)和時間(20h)下,路易斯酸-FeCl3的去除效果明顯優(yōu)于汪水,HCl的最佳比例為10-15g/100ml。隨著鈷去除深度的增加,印刷電路板的熱穩(wěn)定性得到了提高。對于粗粒度生長型印刷電路板,強酸處理可以徹底去除碳,但對聚晶性能有很大影響;加入TiC和WC改變合成聚晶結(jié)構(gòu),與強酸處理結(jié)合使用,可以提高印刷電路板的穩(wěn)定性。目前,印刷電路板材料的制備工藝日益完善,產(chǎn)品韌性好,各向異性大提高。它已經(jīng)實現(xiàn)了商業(yè)化生產(chǎn),相關(guān)行業(yè)正在快速發(fā)展。

以上就是為大家介紹的聚晶金剛石刀具的制造工藝,希望對大家有所幫助。